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封装设备机修
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2024-03-28

封装设备机修 面议 元
所属部门 : 社会招聘
  • 广东省||深圳市||宝安区
  • 1-3年
  • 高中
  • 全职
  • 招数名人
职位描述:
1、高中及以上学历,熟悉封装工艺流程;
2、两年以上固焊或模压、切割设备维护经验;
3、接受2班倒,服从工作安排;